T5230は、NANDフラッシュを含む不揮発性メモリ・デバイス向けのテスト・システムです。あらゆるテスト・セル形状に対応するコンバインド・アレイ・アーキテクチャを採用し、ウェーハ・レベル・バーンイン（WLBI）テストやビルトイン・セルフ・テスト（BIST）といったウェーハ・テストにおいて、非常に高いコスト効率を実現します。システム・コントローラには複数のテスト・セルが接続されており、各テスト・セルは独立したウェーハ・テストが可能です。テスト・セルは一般的なシングル・ウェーハ・プローバへの接続をはじめ、複数のテスト・セルを1台のマルチ・ウェーハ・プローバに接続することもでき、フロア・スペースを最小化します。また、T5230は多連または多段構成のプローバにもドッキングすることができます。
大容量化が加速される3D
NANDにおいて、試験結果として出力されるデータ量の増加が課題になっております。このような増加するデータ処理時間の影響を改善するため、T5230ではデータ転送速度の高速化を実現しております。これにより、当社従来機より更にテスト時間を短縮しスループットを向上されることができます。
T5230はグローバル・スタンダードとして実績のあるメモリ・テスト・システム用のオペレーティングシステムである「FutureSuite」を採用しております。これにより、従来機から高い互換性により、従来機からのプラットフォーム移植もシームレスに展開することができます。
