バーンインとメモリ・セル・テスト機能を兼ね備えた高生産性システム
5G技術の普及を背景に、データセンターとモバイル通信を中心にDRAM需要が急拡大しています。データセンターはより多くのメモリを必要とし、スマートフォンには高解像度のマルチカメラが搭載されはじめています。一方でメモリICの平均販売価格は下落傾向にあり、半導体メーカーは生産量を増やしながらテストコストを削減する必要があります。
先端DRAMおよびLPDDR向けメモリ・テスト・システム「H5620」「H5620ES」は、バーンイン機能とメモリ・セル・テスト機能を兼ね備えたシステムです。需要拡大が続くDRAM市場において、テスト効率を上げながらテストコストを削減するという課題を一挙に解決へと導く、ハイブリッド・メモリ・テスト・ソリューションです。
「H5620」は量産むけ、「H5620ES」はエンジニアリング向けのシステムです。
「H5620」は、100MHzの周波数と最大200Mbpsのデータレートで、18,000個以上のデバイスを同時に試験でき、工場自動化にも対応可能です。H5620ESは、温度制御を除くデバイス・プログラムの評価を行うことで、デバイス・プログラム開発における生産装置の占有率を軽減させる事が可能です。
「H5620」「H5620ES」共に、システムOSは当社のメモリ・テスト・システムで広く使われている「FutureSuite™」を採用し、お客様がお持ちのソフトウエア資産を有効に活用いただけます。また、ワールドワイドに配置されたサポートチームが、高品質な製品サポートを提供いたします。
Target Device | DRAM Core + Burn In LPDDR Core + Burn In |
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Parallel Count | System | 18,432 @ 48Slot × 384 DDR4 DIB |
Board | 384 :24ROW × 16COL (100MHz/200Mbps) | |
Max Frequency | 100MHz/200Mbps 200MHz/400Mbps (License Option) |
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OTA | +/-500ps | |
DR/CP SKEW | 500ps p-p | |
Software | FutureSuite™ OS |