株式会社アドバンテスト（本社：東京都千代田区 代表取締役 Group CEO：Douglas Lefever、以下「当社」）は、2月19日～21日に韓国ソウルのCOEX（Convention and Exhibition Center）にて開催される「SEMICON KOREA 2025」に出展いたします。（ブース番号：P201）
先端メモリや5G、AI、ハイ・パフォーマンス・コンピューティング(HPC)、ナノテクノロジーなどの先端技術を実現する最新の半導体テスト・ソリューションをご紹介します。また、SEMIが創設した半導体気候関連コンソーシアム（Semiconductor Climate Consortium：SCC）の設立メンバーの一員として、当社のESGへの取り組みについても展示いたします。
出展製品
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[NEW] 次世代DRAM向け超高速メモリ・テスト・システム「T5801」：AI、ハイ・パフォーマンス・コンピューティング（HPC）、エッジ・アプリケーションの普及に不可欠なGDDR7、LPDDR6、DDR6などの高速メモリ技術に対応。
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[NEW]パワー半導体向けダイ・プローバー「HA1100」：当社グループ企業CREA社のテスト・システムと組み合わせ、ワイド・バンド・ギャップ・デバイスの歩留りを向上。
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[NEW]「V93000 EXA Scale™」のパワー・マルチプレクサ・カード「PMUX02 Power MUX」：高いスイッチ密度と拡張電圧範囲で高電流デバイスのテストに最適。
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[NEW]「V93000 EXA Scale™」のRFテスト・カード「Wave Scale RF20ex」：RFデバイスの将来を見据えた100MHzから20GHzのカバレッジでWi-Fi 7やUWBなどの広帯域幅アプリケーションのテスト課題に対応。
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「V93000 EXA Scale™」向けの電源カード「DC Scale XHC32」：一枚あたり32チャネル、最大640Aの電流供給能力でAI/HPCなど大電流デバイスのテストに対応。
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「V93000 EXA Scale™」向け高速IOカード「Pin Scale Multilevel Serial」: プラットフォーム完全統合型で最大32ギガビット/秒（Gbps）のデータ・レートおよびマルチ・レベル信号（PAM4など）に対応。
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SoCテスト・システム「T2000」：車載用やパワー・アナログ用、CMOSイメージ・センサーなど、多様なSoCデバイスのテスト・ニーズに対応。
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ディスプレイ・ドライバ・テスト・システム「T6391」：最新のディスプレイ・ドライバICのテストに必要な高速、高精度、高電圧測定に対応。
プレゼンテーション
Test Forumにて、当社社員が以下のプレゼンテーションを行います。
2月19日(水) 13:55～14:20
- テーマ
- Revolutionizing AI Chip Testing with AI-Driven Solutions
- 講演者
- Ira Leventhal（Vice President of Applied Research & Technology, Advantest America, Inc.）
アドバンテストについて
アドバンテストは、計測技術をコアテクノロジーとするテスト・ソリューションカンパニーです。1954年の創業以来、エレクトロニクスの発展とともに成長し、人びとの暮らしの「安全・安心・心地よい」をサポートしてきました。主力製品となる半導体試験装置は世界最大手であり、当社の海外売上高比率は9割を超えています。アドバンテストは、「先端技術を先端で支える」という企業理念のもと、進展著しいデジタル社会のインフラストラクチャーである半導体の品質や信頼性の向上を通じて、社会の持続可能な発展に寄与しています。詳しくは当社ウェブサイト(www.advantest.com/ja/)をご参照ください。
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