「SEMICON Southeast Asia 2024」に出展

2024/05/20 イベント情報

株式会社アドバンテスト（本社：東京都千代田区　代表取締役：Douglas Lefever、以下「当社」）は、5月28日～30日にマレーシア・クアラルンプールのMalaysia International Trade and Exhibition Centre (MITEC)で開催されるSEMICON Southeast Asia(SEMICON SEA)にゴールド・スポンサーとして参加いたします。
今年で創立70周年を迎える当社のブース（ホール3 #1008）では、「Facing the Future Together」をテーマに、ハイ・パフォーマンス・コンピューティング(HPC)、AI、車載、IoT、5Gなどの先端技術を実現する最新の半導体テスト・ソリューションをご紹介します。

出展製品

  • 【NEW】一枚あたり32チャネル、最大640Aの電流供給が可能でAI/HPCなどの大電流デバイスのテストに最適なSoCテスト・システム「V93000 EXA Scale™」向けの電源カード「DC Scale XHC32」
  • SoCテスト・システム「V93000 EXA Scale™」向け、プラットフォーム完全統合型高速IOカード「Pin Scale Multilevel Serial」
  • アクティブ・サーマル・コントロール技術を搭載しat-speedテストの100%カバレッジを可能にするダイ・レベル・ハンドラ「HA1200」
  • CREA社のパワー半導体・テスト・システム：SiCやGaNパワーデバイスをはじめとする、産業用および自動車用アプリケーション向けのパワーデバイスのウェーハ・テストやモジュール・テストなどに対応
  • 次世代のNANDフラッシュ等不揮発性メモリ向けテスト・ソリューション：最大32GbpsのUFS/PCIeインタフェースを搭載した最新のプロトコルNAND向けシステム・レベル・テスト・モジュール「T5851-STM32G」、あらゆるテスト・セル形状に対応するコンバインド・アレイ・アーキテクチャを採用しNANDフラッシュ等不揮発性メモリのテスト・コストを削減するウェーハ・テスト用メモリ・テスト・システム「T5230」など
  • テスト・システムとテスト・ハンドラで構成されるテスト・セルによって量産テストの自動化に貢献するフィールド・サービス・ソリューション

プレゼンテーション

5月30日に開催される「Advanced Product Testing Forum」にて、当社社員Don Ong　(Director and Head of Innovation at Advantest Field Service business group)が、「AI-Driven Adaptive Probe Card Cleaning: Optimizing Semiconductor Testing for Advanced Quality」と題する発表を行います。

なお、最新の情報は当社の公式FacebookおよびLinkedInページでも発信しています。

アドバンテストについて

アドバンテストは、計測技術をコアテクノロジーとするテスト・ソリューションカンパニーです。1954年の創業以来、エレクトロニクスの発展とともに成長し、人びとの暮らしの「安全・安心・心地よい」をサポートしてきました。主力製品となる半導体試験装置は世界最大手であり、当社の海外売上高比率は9割を超えています。アドバンテストは、「先端技術を先端で支える」という企業理念のもと、進展著しいデジタル社会のインフラストラクチャーである半導体の品質や信頼性の向上を通じて、社会の持続可能な発展に寄与しています。詳しくは当社ウェブサイト(www.advantest.com)をご参照ください。

※ 本ニュースリリースに掲載されている情報は、発表日現在の情報であり、時間の経過、または、さまざまな事象により予告無く変更される可能性がありますので、あらかじめご了承ください。