株式会社アドバンテスト（本社：東京都千代田区 社長：吉田芳明、以下「当社」）は、SSDテスト・システム「MPT3000シリーズ」向けに、量産テストでの個別温度制御が可能なデバイス・インタフェース・ボード「The Independent Thermal Control (ITC) device interface boards (DIBs)」および、設計検証用「Engineering Thermal Chamber」(ETC)を発表しました。SSDやCXLデバイス開発の初期段階におけるテスト開発、特性評価の効率的な自動化、品質保証を可能にします。
PCI Express第5世代（PCIe Gen 5）などの先進的なコンピューティング規格により、帯域幅が大幅に拡張された高速SSDの市場投入が期待されています。このような高速かつ大容量デバイスは、先進的なデータセンターをはじめとする信頼性要求の厳しい用途のため、動作温度を正確に再現する熱環境で特性評価とテストを行う必要があります。
設計検証用SSDエンジニアリング・ステーション「MPT30000ES3」とETCを結合することで、高消費電力のx4レーン PCIe Gen 5 デバイスを最大32個、-10～85℃の範囲で正確に高精度に周辺温度を制御します。複数の設定温度環境下でのデバイス特性評価や、少量生産の自動化に適しています。
ITC DIBは、量産向けSSDテスト・システム「MPT3000HVM3」と合わせてご使用いただくことができます。従来DIBの空冷方法では、テスト条件に応じてSSDの発熱量が変わるたびにDUT（被測定デバイス）温度が変動したのに対し、ITC DIBではユーザーが設定したテスト温度で、DUT温度を一定に保つことができます。また、同時測定における非同期テストでも、各DUT内部温度をモニタし、DUT毎に空冷ファン速度を制御することで、すべてのDUTの温度を一定に維持します。
当社 Indira Joshi（MPT3000 プロダクト・ライン VP） コメント
当社の顧客は、製品の最終環境の温度下で動作を保証できるSSDデバイスを開発するため、設計検証、品質保証、早期テスト開発において容易に導入できるソリューションを求めています。今回発表した2つの製品は、これまでも実績のあるMPT3000テスト・プラットフォームの価値をさらに高めるものです。ユーザーはテスト、品質保証、設計検証などのタスクを小ロットで効率的に進めることができます。
この新製品の販売開始は2023年の後半を予定しています。また、8月8日から10日に米国カリフォルニア州サンタクララで開催されるFlash Memory Summit2023の当社ブースにて詳しくご紹介いたします。
アドバンテストについて
アドバンテストは、計測技術をコアテクノロジーとするテスト・ソリューションカンパニーです。1954年の創業以来、エレクトロニクスの発展とともに成長し、人びとの暮らしの「安全・安心・心地よい」をサポートしてきました。主力製品となる半導体試験装置は世界最大手であり、当社の海外売上高比率は9割を超えています。アドバンテストは、「先端技術を先端で支える」という企業理念のもと、進展著しいデジタル社会のインフラストラクチャーである半導体の品質や信頼性の向上を通じて、社会の持続可能な発展に寄与しています。詳しくは当社ウェブサイト(www.advantest.com/ja/)をご参照ください。
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