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SoCテスト・システム「V93000 EXA Scale™」用のDUTインタフェース「DUT Scale Duo」は、DUTボードやプローブカードと接続するテストエリアの面積を従来製品比50％拡大。
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独自の機構により簡単なサイズ切り替えが可能。従来の標準的なDUTボードやプローブカードにも、新たな大型のインタフェースにも対応。
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新機構の超高剛性拡張ブリッジにより、コンタクト時の平坦度を保ち製造歩留まりの向上を可能に。
株式会社アドバンテスト（本社：東京都千代田区 社長：吉田 芳明）は、SoCテスト・システム「V93000 EXA Scale™」向けDUTインタフェース「DUT Scale Duo」を発表しました。画期的なインタフェース機構により、DUTボードやプローブカードと接続するテストエリアの面積を従来製品比50%拡大し、対応可能な被測定デバイスの高さ寸法も従来製品比3倍を実現しました。
今日のテストにおいて、一度に測定可能なデバイスの個数はテスト・システムの性能によってではなく、プローブカードやDUTボードにどれだけデバイスを置くスペースがあるかによって決まります。急成長する車載やモバイル、RF向けのデバイスは、一度でより多くのデバイスをテストすることが求められており、DUTボード上のスペースをこれまで以上に有効活用することが不可欠です。また、最先端のシングル・タッチダウンのウェーハ・テストから、32サイト以上の多数個同時測定のファイナル・テストに至るあらゆるテストでコスト効率の高いソリューションを実現するため、デバイス・インタフェース上にはより広いスペースが必要とされています。
DUT Scale Duoは、従来の標準的なDUTボードやプローブカードのサイズに合わせることも、サイズを大幅に拡張することも可能な業界初のDUTインタフェースです。独自のスライド機構を採用し、アプリケーションの要求に合わせて簡単に大きさを切り替えることが可能です。
DUT Scale Duoは新しい超高剛性拡張ブリッジを採用し、優れた耐ひずみ特性でコンタクト時の平坦度を保ちます。汎用性のあるデザインで、デジタル・デバイスやRFデバイスなど、幅広いアプリケーションに対応します。また、洗練されたセンシング機能により、拡張ブリッジは業界最高クラスのウェーハ平坦度と高い製造歩留まりを実現し、優れた位置決め精度とプローブカード実装時の品質を保証します。
DUT Scale Duoは、現在パイロットユーザーによって量産に向けた性能確認が行われており、2022年中に幅広いお客様に展開する予定です。
NXPセミコンダクターズ社 test technology manager for docking and interfacing, Renie de Kok氏 コメント：
DUT Scale Duoはテスト・セルの効率を飛躍的に向上させ、既存の設備でより高い生産性を実現します。
NXPセミコンダクターズ社 test technology manager for ATE, Marty Kampes氏 コメント：
DUT Scale DuoはアドバンテストとNXPセミコンダクターズの戦略的パートナーシップの賜物であり、EXA Scaleプラットフォームの将来性をさらに確固たるものにします。
当社 経営執行役員 Jurgen Serrer コメント：
DUT Scale Duoは、既存のDUTボードやプローブカードとの優れた互換性を保ちつつ、画期的なインタフェースによって多数個同時測定を次のステージへと導きます。当社はお客様の投資を考慮し、最も効率的なテスト・ソリューションを追求し、テストフロアにおけるフレキシブルでシンプルな稼働率管理を提案します。
アドバンテストについて
アドバンテストは、計測技術をコアテクノロジーとするテスト・ソリューションカンパニーです。1954年の創業以来、エレクトロニクスの発展とともに成長し、人びとの暮らしの「安心・安全・心地よい」をサポートしてきました。主力製品となる半導体試験装置は世界最大手であり、当社の海外売上高比率は9割を超えています。アドバンテストは、「先端技術を先端で支える」という企業理念のもと、進展著しいデジタル社会のインフラストラクチャーである半導体の品質や信頼性の向上を通じて、社会の持続可能な発展に寄与しています。詳しくは当社ウェブサイト(www.advantest.com/ja/)をご参照ください。
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