決算レビュー

当中間連結会計期間（2024年４月１日～2024年９月30日）の状況

2024年10月30日発表
（単位: 億円）

当中間連結会計期間における世界経済は、欧米諸国を中心とした金融引き締め政策が緩和に向かう中で、全体として底堅く推移しました。一方で長期化するウクライナ情勢に加え、中東情勢の緊迫化など地政学リスク上昇に伴う先行きへの懸念も高まりました。

このような世界経済情勢のもと、データセンタ向けのHPCデバイスやHBMなどの高性能DRAMといった、AIの普及に関連する半導体の需要が半導体市場の伸びを牽引したことから、半導体市場は、前年同期の調整局面から一転して、回復傾向となりました。一方で、AI用途以外の半導体は依然として軟調に推移しており、半導体市場全体としての需要の回復はまだらな様相を呈しました。

当社グループの半導体試験装置ビジネスにおいては、AI関連の高性能半導体向け需要が大幅に拡大しました。当社グループは、顧客の要求納期に最大限応えるべく、部材調達および製品供給能力の確保に努めました。

これらの結果、売上高は3,292億円（前年同期比51.4％増）、営業利益は949億円（同2.7倍）、税引前中間利益は926億円（同2.8倍）、中間利益は693億円（同2.7倍）となりました。顧客の旺盛な需要と収益性の高い製品の販売比率上昇、円安による増収・増益効果などにより、売上高、営業利益は中間連結会計期間としての過去最高額を更新しました。当中間連結会計期間の平均為替レートは、米ドルが154円（前年同期139円）、ユーロが167円（同151円）、海外売上比率は97.0％（前年同期95.4％）でした。

（単位: 億円）

当部門では、自動車や産業機器関連などの成熟半導体向けでの需要が軟調である一方で、HPCデバイスなどの性能向上を背景に、先端プロセス品向けの需要が高まったことから、ＳｏＣ半導体用試験装置の売上が大幅に増加しました。メモリ半導体用試験装置については、HBMをはじめとする高性能DRAMに向けた旺盛な試験装置需要を背景に売上が伸長しました。

（単位: 億円）

（単位: 億円）

当部門では、当社グループ製品の設置台数の増加に伴いサポート・サービスの売上は伸長しました。利益面については、増収に加え売上ミックスの変動により、当セグメントの収益性が改善しました。なお前年同期のセグメント利益は、取引先との係争に関する受取和解金等による利益約32億円を含んでいます。

当中間期末の総資産は、現金および現金同等物が605億円、営業債権およびその他の債権が252億円、棚卸資産が141億円それぞれ増加したことなどにより、前年度末比909億円増加の7,621億円となりました。負債合計は、未払法人所得税が215億円、営業債務およびその他の債務が192億円それぞれ増加したことなどにより、前年度末比462億円増加の2,863億円となりました。また、資本合計は4,758億円となり、親会社所有者帰属持分比率は前年度末比1.8ポイント減少の62.4％となりました。